铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大，做250mL霍尔槽实验，从车间取滚镀镀银镀锡镀液，在实验前先分析镀液中铜杂质的质量浓度，然后做霍尔槽实验，实验表明，当铜杂质达到5mg/L时，宿迁金属表面处理，镀液的覆盖能力就明显下降，试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用流化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川，过滤后再做霍尔槽实验，试片背面大部分被镀层覆盖，由此可见，铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时，金属表面处理加工，试片低电流密度区发黑。

挂具点及导电点的分布技巧：

A、挂具点一定不能放在积水点或盲孔点，避免残留而造成挂具点镀层薄或不上镀;

B、尽可能不使用打扁的挂具点，金属表面处理工厂，避免药与胶件接触不好而无法起化学反应，即造成挂具点镀层薄或不上镀;

C、挂具点一定要考虑导电的均匀性，从而保证镀层的均匀性及获得良好的电镀效果;

D、挂具点一定要设置在产品的低电流至中电流的区域;

E、挂具点不要放置在产品外观面或靠近外观面的附近位置，避免电镀过程中击穿或异色等不良现象。

电镀加工后处理的除氢方法！氢脆在工程上是一种比较普遍的现象，尤其在天津电镀厂加工生产过程中极易导致金属材料产生氢脆，电镀过程中的氢脆主要发生在酸洗、电镀等工序中。因此许多制件在进行电镀加工后，都会进行去氢处理，避免氢脆而导致的危害。

根据工件要求提出除氢方法:例如镀硬铬，在镀硬铬时由于电流效率过低，只有13%~18%，金属表面处理厂家在哪，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出镀铬后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。

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