在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

　　产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

　　避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，smt加工贴片，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1]  。





电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，苏州smt加工，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，smt加工厂家，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。





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