助焊剂涂布-嘉泓机械-嘉泓焊带助焊剂涂布找哪家
助焊剂


型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,嘉泓焊带助焊剂涂布,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


气体助焊剂常常用于火焰钎焊中。

钎焊指的是将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的一种方法。根据热源的不同,钎焊可分为火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊和真空钎焊等。其中以火焰钎焊的应用较为广泛。

在火焰钎焊时,气体助焊剂随火焰由焊喷出,助焊剂以蒸气形式加入焊接火焰中,并形成鲜绿色的工作火焰。由于助焊剂跟随火焰添加,故只有火焰加热部分有助焊剂存在,才能够形成焊缝。没有火焰的区域,无助焊剂,不能进行钎焊。这样的工艺方法能够得到较传统工艺更为理想的焊缝。同时减少了焊后清洁工作,确保高质量焊缝的形成。

气体助焊剂适用的焊接温度在760~1205℃之间。




















助焊剂

型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,助焊剂涂布,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,嘉泓焊带助焊剂涂布找哪家,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW

02是降低助焊剂的表面张力,增加助焊剂对焊料和焊盘的润湿性,同时增强有机酸的的渗透能力。主要是采用非离子型表面活性剂如脂肪酸聚氧乙烯醚、含氟活性剂等。

助焊剂主要组成成分为溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂(包括有机酸与有机碱)、缓蚀剂、触变剂、剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。

(1)利用其还原性与氧化物反应,如:气体助焊剂中的氢气,在焊接之后水是残留物,而氢的还原作用能有效的清除金属表面的氧化物,把氧化物转化成水,同时氢为金属表面提供保护气体,防止金属表面在焊接完成前再氧化。此类活化剂通常包括氯化亚锡、氯化锌、氯化铵等。

分析过程中,通常可以通过XRF(X射线荧光仪)、IC(离子色谱仪)进行定性和定量分析,如下图所示:

作者:微谱第三方检测机构

链接:https:///question/568492440/answer/2839809687

来源:知乎

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型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称:助焊剂连续涂布机

用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点

适用材料:预成型焊带,光伏焊带等

适应材料宽度:100mm

适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm

涂布方式:多辊辊涂

开卷直径:∮120mm

开卷卷芯:∮76mm

收卷直径:∮120mm

收卷卷芯:∮76mm

机列线速度:0.3~12m/min

装机容量: 20KW


⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:①低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,连续焊带助焊剂涂布,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性d.腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e.测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性:扩展率≥80%














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