炉前AOI回流焊的热传递分类

回流焊技术在电子制造域并不陌生，波峰焊炉后AOI，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代

波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细

项目	描述	备注
离线编程系统	支持CAD、stencil data导入
SPC系统	图表方式，统计前不良类型，波峰焊炉后检测，并以图表方式呈现
MES系统	生产信息化管理系统	可选项
远程管理系统	通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备	可选项
条码识别系统	支持PCBA正反面条形码及二维码读取	可选项

波峰焊炉前AOI设备特点

检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间：设备体积紧凑，波峰焊炉后在线AOI，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；不停线，动态检测。

数据储存： SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。

数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。

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