高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，石墨烯铜箔，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会介绍，铜箔，这项内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，正负极铜箔涂碳，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。

我国主要铜箔生产企业有哪些

 铜箔指厚度≤0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。按生产方法不同，分为压延铜箔（高温辊轧压延生产）和电解铜箔（辊式连续电解法生产）两类。铜箔的应用行业，主要是覆铜板CCL、印制线路板PCB领域，以及新兴的锂电池行业。

由于新能源汽车的爆发，集流体铜箔，锂电需求持续高速增长，我国铜箔市场正处于新一轮的景气周期当中，供不应求的状态正在持续发酵。借着这一波利好行情，下面来讲一下，目前我国市场上主要的铜箔生产企业。

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