在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，SMT贴片加工价格，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

这样才能够更加规范，在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题，让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。

所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化，比如说线路孔的散热，具体的预留，还有一些标注的位置，SMT贴片加工厂，可能只是设计的策划，必须要写上相应的参数，这样就可以减少对时间的使用。

既然要做smt贴片打样的工作，我们还应该提前做好一些适当的规划的工作



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