台州德律TR518FV-苏州科兴达电子(图)





SMT贴片加工的双面组装工艺:1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(建议仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B:来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。



稳定性:贴片机的稳定性不仅仅是看硬件配置,软件的功能和软硬件之间的配合尤为重要。没有的软件技术,硬件也是,只想以换取市场份额,这样的贴片机是万万不可买的。一次性买断软件不能升级,存在漏洞且可能与自身配套的硬件会有冲突造成事故。硬件太差,在SMT贴片行业24小时的高速运转下容易烧坏、磨损和断裂。耐用性:目前市场上一台SMT国产贴片机少则几万,多则几十万,为什么价格会有那么大的差异,这就要看硬件配置了,好的贴片机配件用的是进口的马达、丝杆和导轨,甚至电缆线都是世界的,而有些厂家使用的是国产贴牌马达、杂质丝杆、杂牌导轨,且丝杆和导轨非常细,这贴片机就不耐用。



SMT加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,德律TR518FV,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。





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