光模块是干什么用的？

光模块是用于光电转换和电光转换的光器件，由光电子器件、功能电路和光接口等组成。光电子器件包括发射和接收两部分，其中发射端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，所以光模块也被称为光收发一体模块。光模块虽然体积小，构造也比较简单，但对技术要求却很高。随着近年来互联网流量的加速增长，光模块的市场需求也在急剧扩大。

光模块的研究与测试

随着信息的快速发展，人们对网络的要求越来越高。国内3G、4G和FTTX的崛起，以及光通信技术的近期快速发展，使光模块这个产业在近几年备受关注。光模块主要位于光纤通信以太网协议中的物理媒体相关层，对相关数据进行发送和接收。光模块的发展将会越来越智能化和小型化。光模块应用到光纤通信，对宽带接入家庭有很重要的意义。首先，从光纤通信发展的角度，分析了光模块的国内外现状。结合现在光模块的发展以及光模块的主要工作原理，选择合适的器件来搭建系统。光模块主要是完成光/电转换和电/光转换功能的一个产品，华三H3C千兆光模块，光通信技术的he心器件是光源，因此，本研究会用到激光器和探测器，前者是电信号转为光信号，后者是光信号转为电信号。因此，应选择合适的激光器，并了解激光器的主要工作原理及性能。其次，华三H3C千兆光模块公司，掌握光模块的工作原理并选择合适的驱动芯片。要使激光器能工作，就要选择能使激光器工作的芯片，并结合它的工作原理，选择合适的驱动芯片。激光驱动芯片为激光器提供驱动电流，使激光器能正常工作，华三H3C千兆光模块多少钱，并能传输携带数据的信号。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，华三H3C千兆光模块接口，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

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