SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> AOI 光学检测–> 维修–> 分板。

SMT贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、　可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。

通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的，重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，SMT电路板贴片加工厂，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。

器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误，辽阳电路板贴片，以实现良好的过程控制，提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷，smt电路板贴片加工，避免不良品流到下一工序，减少修理成本;及时发现缺陷，及时处理，smt电路板贴片加工厂，避免报废品的产生，降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

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