SMT基本工艺构成要素包括

1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

2，点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。

3.安装：其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。

4.固化：功能是熔化贴剂胶，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。

固化与回流焊接

固化是电子元件表面贴装中为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。

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如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，smt贴片来料加工，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，沈阳smt来料加工，在实际生产中很容易找到。然而，smt来料加工价格，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的C值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。

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