这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，液晶屏，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，LG代理液晶屏LP173WD1-TPE2，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

模组宽度的降低也是通过TSV封装和控制芯片Y方向的阵列宽度来实现。目前各厂家的前置跑道形盖板芯片的Y方向像素阵列一般为64或者56，采用TSV封装的芯片宽度小于4mm，极限可到3.2mm。比目前的LGA封装的跑道形芯片宽度降低一半左右，BOE代理NV173FHM-N44液晶屏，使屏和前置盖板可以兼得。

屏在苹果、三星及众多国产手机厂商的大力推动下，将会加速到来，也将带来手机新一轮的变革。作为极大提升手机消费者手机终端体验度的功能之一——指纹识别，在此次变革中的角色之重要毋庸置疑，可谓是屏手机呼之欲出，指纹识别山雨欲来！以上介绍的三种方式是在手机全屏化变革中，指纹识别模块有可能的放置方式，指纹相关的产业准备好了吗？确切的一点是，与指纹相关的芯片厂商此时的布局则显得尤为重要，具有前瞻性眼光的芯片厂商，势必在这场变革中占据制高点，赢得先机。

在外观上，透明玻璃或透明塑料件不应有影响读数的气泡、夹杂物、波纹、斑点及划痕。保护层应均匀，无明显的气泡、斑点、锈蚀及脱落等缺陷。液晶屏应无，无变形，各组件配合良好无松动、脱落、无可见异物等。

分度线、指针、数字、文字及符号等应清晰完整，全新原装液晶屏LP173WF4-SPD1，无折光及读数失真现象。照明效果应能看清各种仪表的分度线、指针、数字及文字符号，不应有强光刺目的现象。

信号指示灯亮时，仪表上各种指示信号、符号、图案及颜色应清晰完整，无窜光现象。当信号指示灯熄灭时，信号状态应与点亮时有明显区别。仪表的车速信息、报警信息应在车辆行驶过程中保持清晰可见。

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