smt贴片加工厂家(图)-SMT加工批发-龙华新区加工

DIP后焊不良-漏焊

1,龙华新区加工,漏焊造成原因:

1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。

2)助焊剂未能完全活化。

3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。

4)PWB变形。

5)锡波过低或有搅流现象。

6)零件脚受污染。

7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8)过炉速度太快,焊锡时间太短。

2,SMT加工厂家,漏焊短路补救措施:

1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2)调整预热温度与过炉速度之搭配。

3)PWB Layout设计加开气孔。

4)调整框架位置。

5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6)更换零件或增加浸锡时间。

7)去厨防焊油墨或更换PWB。

8)调整过炉速度。










3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,SMT贴片加工厂家,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。




深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多

5、助焊剂

6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。


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