芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，等离子开封机，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器，等离子开封机设备， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，等离子开封机厂家，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，等离子开封机价格，线缆线束的测试与检测。

同时利用光诱导的电阻，它的主要原理是利用激光电视，在恒定电压之下进行扫描，通过一部分能量转化为热能，可以关注它所发生的实际变化。这样在检测的过程当中，效率就会得到大幅度的提高。因此在检测芯片的过程当中，其实有很多比较重要的方法，客户可以去关注emmi检测和他的分析方式，目前国内关于芯片的检测机构并不是特别的成熟。

半导体常用失效分析检测仪器;

显微镜分析OM无损检测

金相显微镜OM：可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用，实现样品外观、形貌检测  、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。

等离子开封机厂家-等离子开封机-苏州特斯特(查看)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司位于苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州特斯特在分析仪器中享有良好的声誉。苏州特斯特取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州特斯特全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。