导热灌封胶

导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，乐泰2850环氧导热灌封胶，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。

在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化，很小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。

导热灌封胶操作要求

1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，LOCTITE2850环氧导热灌封胶，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

环氧树脂导热灌封胶的工艺

环氧树脂导热灌封胶适用于电子，电源模块，LOCTITE2850环氧导热灌封胶，高频变压器，天津环氧导热灌封胶，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

1. 分散：使用前A、B组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降)。搅拌时尽量使用电动机械设备搅拌。

2. 计量：应准确按比例1:1称量A组份和B组份。比例误差范围为±10%。超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度过硬或过软。混合的胶体是否存在颜色上的较大差异；混合后的硅胶是否固化；固化后的软硬度是否一致。

3、混合：将比例称量好的胶在容器中混合均匀。手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以保证混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。

4. 固化：将灌封好的产品置于室温下固化，初步固化后可进入下道工序，完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

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