LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，可乐丽LCP粉末工厂，耐电弧性良好。作为电器应用制件，在连续使用温度200~300°c时，其电性能不受影响。而间断使用温度可达316°c左右。
溶液浇注成型：LCP 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过分子设计生产 LCP 树脂，然后溶解 在溶剂中通过溶液浇注（solvent-cast）成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材， 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在电路板中推广使用。
注射压力和注射速度
合适的注射压力必须取决于材料、制品形状、模具设计（特别是直浇口、流道、浇口）及其他的成型条件。但是LCP无任何品级其熔融粘度都是非常低的，所以注射压力比一般的热可塑性树脂要低。成型刚开始时采用低压，然后慢慢地增加压力，可乐丽LCP粉末，这是一种比较好的方法。大抵的成型品在15MPa-45MPa的注射压力下即可成型。另外，LCP的固化时间比较快，所以注射速度快则易得到好的结果。
挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于 LCP 容易呈各向 异性，采用传统挤出工艺加工成型 LCP 薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前 LCP 一般与其它各向同性的材料，如 PET、乙烯-乙烯醇共聚物( EVOH) 等通过共挤出加 工成型成多层薄膜或者管材。
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