使用温补振荡器的注意事项

温补晶体振荡器，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，温度补偿晶振生产厂家，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，减少热量对振荡器的影响，温度补偿晶振，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放更加稳定，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.

温补振荡器包括哪些

温度补偿型晶体振荡器，温度补偿晶振单价，包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加法器电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加法器电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端，借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.

温补振荡器组成

温度补偿晶体振荡器的温度-电压补偿码特性曲线测试系统，给出了测试系统的总体设计方案，温度补偿晶振厂家，测试服务器的软硬件设计方法和基于事件驱动的计算机测试软件模型.测试系统由计算机，测试服务器，高低温试验箱和高精度数字频率计等组成，由人工方式设置温箱温度，恒温时间，采用人工或自动方式选择待测数字温度补偿振荡器试件，提取待测数字温度补偿振荡器的温度码和按温度频率稳定度设定补偿电压码，自动生成数字温度补偿电路所需的Intel-HEX格式的单片机机器码文件.实验结果表明，设计的测试系统能够满足高精度数字温度补偿振荡器批量生产的需要.

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