禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，负极铜箔涂碳，团结拼搏，开拓进取”的企业精神。

电磁屏蔽是抑制干扰，增强设备的可靠性及提高产品质量的有效手段.合理地使用电磁屏蔽，可以抑制外来高频电磁波的干扰，也可以避免作为干扰源去影响其他设备.如在收音机中，铜箔，用空芯铝壳罩在线圈外面，使它不受外界时变场的干扰从而避免杂音.音频馈线用屏蔽线也是这个道理.示波管用铁皮包着，也是为了使杂散电磁场不影响电子射线的扫描.在金属屏蔽壳内部的元件或设备所产生的高频电磁波也透不出金属壳而不致影响外部设备.

高温高延伸性铜箔（简称为HTE铜箔）

在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

低轮廓铜箔（简称LP）

  一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。

按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。

　　（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，新能源电池涂碳铜箔，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，涂炭铜箔，而另一面称为毛面。

　　电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

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