高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，舟山铜箔，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准，3M1182铜箔， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。

工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，C1100铜萡，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少，3M1183铜箔，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。

屏蔽铜箔在变压器内的作用是什么?

很多的高频变压器都会缠绕一圈自粘铜箔，这是为了防止外界高频干扰信号串入机内，所以在变压器的初级和次级之间都有静电屏蔽层，(一层很薄的不能短路的铜箔或铝箔，一般同变压器的铁支架相连)，并将它连接到机内地线上。

另外，屏蔽层的存在大大降低了初次级线圈之间的分布电容，可以降低高频杂散干扰信号的传输。

因为隔离后等效电容呈串联方式，初次级间的电容自然变小;而且高频分量可以直接通过对地电容泄放。

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