氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。

第三段c（曲线cd段）：多孔层增厚。阳极氧化约20s后，电压进入比较平稳而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断地被溶解形成多孔层的同时，新的无孔层又在生长，也就是说氧化膜中无孔层的生成速度与溶解速度基本上达到了平衡，故无孔层的厚度不再增加，电压变化也很小。但是，此时在孔的底部氧化膜的生成与溶解并没有停止，他们仍在不断进行着，结果使孔的底部逐渐向金属基体内部移动。随着氧化时间的延续，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜层逐渐加厚。当膜生成速度和溶解速度达到动态平衡时，即使再延长氧化时间，氧化膜的厚度也不会再增加，此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线与氧化膜生长过程。

影响阳极氧化的氧化膜质量的因素主要有：

1、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。

2、铝合金成分：一般来说，铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，铝氧化厂家，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。

影响阳极氧化的氧化膜质量的因素有：

电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ，Fˉ，NO3ˉ，Cu2+，Al3+，Fe2+等。其中 Clˉ，Fˉ，江苏铝氧化，NO3ˉ使膜的孔隙率增加，表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值，甚至会使制件发生腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L，Fˉ应小于0.01g/L）；当电解液中Al3+含量超过一定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块，并使膜的吸附性能下降，铝氧化加工，染色困难（Al3+应小于20g/L）；当Cu2+含量达0.02g/L时，铝氧化价格，氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点；Si2+ 常以悬浮状态存在于电解液中，使电解液微量混浊，以褐色粉状物吸附于膜上。

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