炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备特点

检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；不停线，动态检测。

数据储存： SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，波峰焊炉后AOI，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。

数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。

炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，波峰焊炉后检测，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，

对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，波峰焊炉后AOI检测设备，设备一次性投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，波峰焊炉后AOI设备，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。

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