由于加工精度更复杂的净化过程，使温度波动范围的要求越来越小。例如，在大规模集成电路的生产的光刻过程中，掩模材料是玻璃和硅的热膨胀系数之间的差异越来越小的要求。直径为100微米的硅晶片的温度上升到一个程度，铝材就引起了0.24um的线性膨胀，因此必须有一个恒定的温度的±0.1度，而需要的湿度值通常较低，因为人汗后的产品将有污染，1070铝型材厂家，尤其是他们害怕钠半导体厂，这家工厂应该不会超过25度。

调直环节是造成工业铝型材弯严重的一个环节，调直时要注意所用的力度大小，力量过大容易使型材发生变形、收口、桔皮等损坏，如果力量过小会是型材调不直，造成弯曲。挤压装框，在铝型材锯完尺度之后，黑龙江铝型材，就要进行装框，这个步骤的操作要非常细致。操作不当容易造成弯曲，6061铝型材定制，所以我们要根据型材的实际情况来操作。只要铝型材处理时效和硬度都达标，铝型材就不会容易变弯曲。但是我们在操作工业铝型材时也要小心，不要大力颠簸，颠簸也会对已时效的铝型材造成弯曲，以上操作

好的情况下，会大大降低工业铝型材的损耗。

高湿度产生更多的问题。当相对湿度超过55%时，冷凝管内壁将是，如果有一个的设备或电路，可引起各种事故。相对湿度在50%的防锈。此外，高湿度的空气中时，水通过在晶片表面粘附分子化学吸附在表面上的灰尘电阻难以去除。相对湿度越高，附着除去，如果相对湿度低于30%时，很容易吸附在粒子表面上的静电的影响的难度，同时大量容易发生击穿的半导体器件。对于晶圆生产35-45%的温度范围内。
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