波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称	规格参数	备注
相机	工业相机 1400万	产地：德国，品牌：Basler
镜头	千万的级广角镜头	产地：日本，品牌：Computer
光源	条形高亮白光光源	VS
光源控制器	四通道控制器	VS
工业电脑	I7-5500U酷睿2.2G，波峰焊炉后在线AOI，内存8G/SSD 128G +500G	品牌：讯圣，型号：ARK-1210A

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后检测，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后AOI检测设备，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

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