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1、工作原理

镭射修复设备是利用经过聚焦的高功率、高密度激光光束照射在加工材料上使被照射的材料局部迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现激光修补加工的过程。

6、竞争优势

6.1采用美国和日本进口激光头，激光修补速度快、使用寿命长。(激光修复系统的品牌可以选择New Wave ，Hoya或者SEMISHARE LP-IR/GRN 双波段激光。 )

6.2多种镭射加工模式，可方便调取参数，依使用者在画面中教导预修补的路径与型式，教导完后作一次性的快速修补。

6.3镜头切换自动校正功能，快速自动校正，确保修补效率

6.4KAI放式XYZ軸光XUE尺，可精確定位。

6.5自動補償影像中心及鏡TOU焦距誤差。

7、基本参数

7.1 X轴Y轴XIAO移动精度1μ。

7.2 光斑直径XIAO5mm。

7.3 Z轴行程50mm，xiao移动精度1μ，Z轴da承重20kg。

7.4 R轴da调节行程±5°xiao调节精度0.01°。

7.5  摇杆档位数量4档位，对应调节精度：1μ、10μ、100μ、

1000μ。

7.6台面DA承载30kg。

7.7电源输入：220V，50Hz

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LCD点亮正常显示后，操作设备先将设备镜头切换至20X （按镜头切换控制盒A），将冷光源调至亮，观察LCD面板上方小亮点，通过小亮点显示位置，操作设备前、后、左、右调整按钮将激光光路移至LCD面板故障异常线位置（要求小亮点覆盖在异常线上方），操作设备先将设备镜头切换至10X （按镜头切换控制盒B），将冷光源调至合适亮度，通过操作设备上、下聚焦按钮将镜头微调至镜头成像工作距离（通过显示器画面判断）。通过显示出画面观察LCD面板像素点工作情况，以对比正常工作显示像素点找出工作异常像素点线路，通过观察线路异常情况，制定维修方案

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