封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

     椭圆封头上的大应力与对接圆筒中的一次总体环向薄膜应力的比值以形状系数K表示。K值随盯b增大而增大。以上厚度计算是从强度角度出发的。但椭圆封头在内压作用下不强度问题，且有稳定问题。对封头的稳定问题是采取限制封头有效厚度进行控制的。对椭圆封头的分析详见本分析之一的介绍。

　　应力计算对象与控制值椭圆封头厚度是针对封头上的一次薄膜应力+二次弯曲应力叠加得到的大应力，椭圆封头厂家，以1倍许用应力为控制条件进行计算。不同盯b值的椭圆封头，椭圆封头，计算应力的位置、方向、数值不同。对标准椭圆封头（a/b=2），是针对封头过渡区内壁的经向（纵向）一次拉伸薄膜应力十二次纵向弯曲应力的拉应力之和，控制在1倍许用应力进行计算。

    椭圆封头的广泛利用体现了在近些年旋压制造工艺的进步，碳钢椭圆封头，为我们的生产生活带来了许多方便，但由于该工种的作业要求精度非常高，有些同行在压制的时候会出现裂缝，这是由什么原因造成的？又该如何解决呢？
   椭圆封头焊缝的分类根据JB 4730—1994标准中焊缝的分类，一般将纵焊缝划分为A类，标准椭圆封头价格，而将环焊缝划分为B类，根据GB 150标准，椭圆封头的拼接焊缝划为A类焊缝，因此，在对该焊缝进行射线检测时应将其K值根据纵焊缝的规定进行选取，K≯1.03。
   椭圆封头焦点位置的确定当K≯1.03时，则影像失真角θmax=arccosK-1=13.86°。

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