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 热阻测试仪应用范围:各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。  各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。  各种复杂的散热模组的热特性测试,飞针测试设备,如热管、风扇等。  半导体器件结温测量。  半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。  半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数。  半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。  材料热特性测量(导热系数和比热容)。  接触热阻测量,福建飞针测试,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。



工作原理:热阻测试仪提供了非破坏性的热测试方法,其原理为:  1、首先通过改变电子器件的功率输入;  2、通过TSP测试出电子器件的瞬态温度变化曲线;  3、对温度变化曲线进行数值处理,抽取出结构函数;  4、从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,飞针测试报价,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。



无损检测系统1、非破坏性非破坏性——是指在获得检测结果的同时,除了剔除不合格品外,PCBA飞针测试,不损失零件。因此,检测规模不受零件多少的限制,既可抽样检验,又可在必要时采用普检。因而,更具有灵活性(普检、抽检均可)和可靠性。2、互容性互容性——即指检验方法的互容性,即:同一零件可同时或依次采用不同的检验方法;而且又可重复地进行同一检验。这也是非破坏性带来的好处。3、动态性动态性——这是说,无损探伤方法可对使用中的零件进行检验,而且能够适时考察产品运行期的累计影响。因而,可查明结构的失效机理。4、严格性严格性——是指无损检测技术的严格性。首先无损检测需要仪器、设备;同时也需要专门训练的检验人员,按照严格的规程和标准进行操作。5、检验结果的分歧性检验结果的分歧性——不同的检测人员对同一试件的检测结果可能会有分歧。特别是在超声波检验时,同一检验项目要由两个检验人员来完成。需要“会诊”。概括起来,无损检测的特点是:非破坏性、互容性、动态性、严格性以及检测结果的分歧性等。



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