手机激光镭射打线机
 手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

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一般项目● 適用LCD 面板尺寸 20寸及以下

● 点(3um X 3um)、线(长 50um X 3um)、块(50um X 50um)

● 数字光斑、电子光闸紅光

● 工作电源 220V、30A

● 无熔丝保护断路器保护

● 工作环境溫度 20 ℃ ~ 30 ℃＋ / － 5 ℃

● 工作环境相对湿度 65 ± 5 ％ RH

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair，手机屏激光镭射打线机批发， analysis， and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts， providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.

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