背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，淮南贵金属复合材料，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，贵金属复合材料价格，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板

对圆周方向的电阻值的不均匀依然无法改善。

此外，采用连续硫化法时，如果硫化时的热传递没有设法尽量达到均匀，则挤压后的硫化速度不一致，这样可能电阻值的不均匀程度反而大于间歇式硫化法。特别是在圆周方向上这种倾向更显著。

采用连续硫化法时，在挤压机的挤压筒内的半径方向上有非常大的剪切速度分布，贵金属复合材料加工，这可能会影响电子导电性填充剂的分散。

什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。

 1.压接：采用压条，贵金属复合材料报价，一般为了提高接触的良好性，会增加石墨纸、Pb或In皮；

 2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2，钎料常用In、Sn、In-Sn；我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05um。

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