一、锡膏厚度锡膏品质检测系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，锡膏品质检测价格，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

锡膏使用时应注意以下事项：

3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，锡膏厚度检测，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，锡膏品质检测厂商，使锡膏中的各成分均匀。

全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。

印刷时使用的注意事项（针对FPC）：

提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，这样就可以保持印刷的质量。  

锡膏印刷刮*

刮*直接在印刷机进行操作，锡膏品质检测，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。  

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