电子工业用高纯度混合气一般会用来焊接以及用于气相外延生长，下面随着我一起来了解一下吧，希望下面的信息可以给你带来帮助！
电子工业用混合气是指在大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）和半导体器件制造中，用于气相外延生长、化学气相淀积、搀杂、蚀刻和离子注入等工艺（工序）的一类特殊电子混合气。主要有外延（生长）混合气、化学气相淀积用混合气、搀杂混合气、蚀刻混合气和其他电子混合气。
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其实很多人对于高纯度混合气体有一定的理解偏差，其实对于混合气体而言，就是高纯度混合气体含有两种或两种以上有效组份，或虽属非有效组份但其含量超过规定的气体。
高纯度混合气体的成分有3种表示方法。
①容积成分：组成气体的分容积与混合气体的总容积之比，用ri表示。所谓分容积是指该组成气体在混合气体的温度和总压力下单独占有的容积。
②质量成分：组成气体的质量与混合气体的总质量之比，用wi表示。
③摩尔成分：摩尔是物质的量单位。若一系统中所包含的基本单元数与0.012千克碳－12原子数，目相等,则该系统的物质的量为
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制备高纯度混合气体不能粗心大意，应认真的对待每个细小制备环节，为了不减少质量事故和造成不必要的重大的人身伤害，故每个环节都是安全生产合格混合气体的重要保证。
高纯度混合气体制备应考虑的安全过程：
混合气体制备前的方案设计。根据不同种类的高纯度混合气体，首行（毒性、反应、液化、相容和不相容等）安全评估，再进行公式计算，然后根据不同情况采用不同处理方法。并以书面形式经技术负责人（或相关领导）批准，应以批准后的程序来制备混合气。
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