您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力
电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力;化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层,因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出,镀层可制地在工件表面仿形。
2.耐腐蚀性能
化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。
3.硬度
化学镍电镀层在一定温度下,江西化学镍,其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度,电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。
4.钎焊性能
化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能,但电镀镍层就没有这一性能。
化学镀镍层的性能及优点1.利用次磷酸钠作为还原剂的东莞化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
2.东莞化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。
3.根据镀层中的含磷量,镀化学镍,可以控制镀层为磁性或非磁性。
4.镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
5.低磷镀层具有良好的可焊性。
您的位置:首页 -> 公司动态化学镍电镀的镀层起皮脱落化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因,一是镀层与基体附着力不佳,二是镀镍层脆性大,化学镀镍环保,延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不,污垢夹杂在基体与镀层之间,使镀层与基体结合力很差,后续装配加工时,易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时,化学镍处理,都会造成氢离子在阴极还原后,便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中,使基体金属及镀层的韧性下降而产生'氢脆'现象。另外,当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时,也会使镀层产生'氢脆'现象。
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