表面贴装SMT加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印：其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台，刮板，坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。

SMT贴片加工中波峰焊操作的相关注意事项：波峰焊机中常见的预热方法：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热；波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。

smt贴片加工具有抗振能力强，可靠性高的特点，而且还降低了电磁的干扰，能够节省很多的成本，SMT加工工艺要经过锡膏印刷，零部件的贴装和回流焊接等的步骤，OEM加工，同时还需要对制作出的元器件进行光学的检测，OEM加工厂，维修和分板等。现在对于电子产品，大家都比较喜欢小型话的设备，但是之前使用的穿孔的插件是不能再继续缩小了。SMT加工工艺的优势是显而易见的，它实现了自动化，OEM加工项目，节省了材料，设备，能源以及人力和时间等。

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