在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，贴片代加工厂哪里好，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

　　产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

　　避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品，能经受运输、储存环境，在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理，上海贴片代加工厂，冷却至室温包装后，贴片代加工厂好不好，装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装，多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。如果储存环境恶劣、时间较长， smt加工贴片在超出规定的储存条件时，则由供需双方商定，可采用由铝箔与聚乙烯或聚酯薄膜压制而成 的塑料铝箔层压袋吸真空包装。





此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修





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