微弧氧化时间对表莫粗糙度的影响

微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度随着氧化时间的延长近似呈线性增长。这是由于氧化膜的表面粗糙度与膜层的厚度有直接关系，而膜层的增厚过程是在极高的能量条件下陶瓷膜的重复击穿过程。在氧化初期，作用在膜层上的能量较低，产生的熔融物颗粒较少，膜层的表面粗糙度较低；随着时间的延长，膜层表面的能量密度逐渐增大，熔融的氧化产物增多，并通过微孔喷射到表面。在电解液液淬作用下，氧化物冷却凝固，轻金属微弧氧化电话，并发生多次击穿。在这种熔融、凝固、再熔融、再凝固的过程中，产生的氧化物颗粒黏附在陶瓷层表面的数量增多，从而增大了膜层表面的粗糙度。另外，在成膜过程中同时存在氧化膜的溶解过程，因此，若时间足够长，膜层在溶解过程中其表面粗糙度也会出现小幅度的下降。

微弧-电泳工艺简介

微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，轻金属微弧氧化公司，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。

铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。

微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，轻金属微弧氧化，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，轻金属微弧氧化厂家，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

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