合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，哪里回收锡线渣，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)有效地产生适当数量的、细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。

SMT贴片加工基本工艺流程

SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。

1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2、元器件贴装：将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。

3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。

4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。

5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。

6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。

7、分板：对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体。

8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

锡渣回收再加工锡渣的粘合性是指与锡膏粘在一起的能力，其主要取决于锡渣中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂(例如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量.如果锡渣本身粘在一起的能力强，回收锡线渣电话，它就利于锡渣脱模，并能很好的固定其上的零件，回收锡线渣公司，

锡渣回收顺应环保重要趋势.锡膏是一种珍贵的金属，回收锡线渣，广泛应用于表面元件贴装行业.过期不再使用的锡膏会对环境造成极大的破坏和污染.锡膏回收后，通过分离过程或机械加工成为再利用的制品.不但可以减少锡膏对环境的污染，还可以节省一些加工制品的原料，节省费用.

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