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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





中国LED芯片行业发展总结

1. 供过于求状态或将持续

LED芯片行业大洗牌,led芯片厂家,海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩,国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续大规模扩产高i端产能,LED芯片产能逐步释放,若无明显的需求爆发拉动,供过于求状态或将持续。

2. 优化传统LED芯片业务

对于传统通用照明产品毛利率的降低,各家企业将持续优化产品性能、提升可靠性和良率等,以降成本为目标。此外,led芯片多少钱,高附加值、高毛利产品比重将提升。

3. 企业走差异化路线

各大企业将寻找新增长点,广州led芯片,走差异化路线:一是加强Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新兴市场产品的开发,提升高i端产品的营收占比;二是或将重芯转至化合物半导体领域,深化GaAs和GaN材料的研究和应用。




   经过多年的发展,中国LED产业链日趋完善。但赛迪顾问半导体产业研究中心分析师王莹日前向记者表示,纵观LED产业链条,由于上游产业对技术和资金的要求较高,导致国内企业涉足,led芯片报价,因此上游产业存在企业数量少、规模小的特点。相比之下,下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,恰好与国内企业资金少、技术弱的特点相匹配,因此,国内从事封装和应用的企业数量较多。这种局面导致国内LED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。

  据记者了解,目前,随着国家半导体照明工程的启动,LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,LED上游产业得到了较快发展,其中芯片产业发展为引人注目。但从产业规模看,封装仍是LED产业中产业链环节。2006年我国LED产业总产值达到105.5亿元,其中封装产业产值达87.5亿元。王莹分析认为,不断扩大的市场需求以及的大力支持是保证LED产业发展的有利因素。近几年,诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。新兴应用市场对LED发光效率要求的不断提升催生了对中产品的需求。随着市场需求的增大,LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快,LED芯片产品将整体走向。另一方面,LED封装产业的快速发展,也为LED芯片提供了广阔的市场需求,进而为LED产业的发展提供了良好的外部环境。




LED的发光有源层??PN结是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料?

LED的实质性结构是半导体PN结。PN结就是指在一单晶中,具有相邻的P区和N区的结构,它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。

常用来制造LED半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半导体材料,其它还有Ⅳ族化合物半导体碳化硅,Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化锌等。




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