沾锡天平的使用方法

在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。

1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。

2.游码归零。

3.调节平衡螺母：将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。

4.左物右码：左托盘放称量物，右托盘放砝码（左物右码）。

5.平衡：添加砝码从估计称量物的l大值加起，逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码，可焊性测试仪，直至指针再次对准中央刻度线。

6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数

7.称量完毕时，把游码移回零点

沾锡天平使用时的注意事项

1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。

2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。

3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊子轻拿轻放，取下的砝码应直接放入砝码盒中。

4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，应事先在同一天平上称得玻璃器皿或纸片的质量后，再称量待称物质。

4.1.注意固体药品：称量干燥的固体药品时，应在两个托盘上各放一张相同质量的纸，可焊性测试仪作用，然后把药品放在纸上称量。

4.2.注意易潮解的药品：称量易潮解的药品时，可焊性测试仪生产厂家，必须放在玻璃器皿里（如：小烧杯、表面皿）进行称量。

沾锡天平工作过程：

可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。

用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。

在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。

使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。

对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。

可通过电脑，对浸润时间，可焊性测试仪原理，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。

可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。

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