电子材料发展情况

加入WTO后，经济化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，泡棉模切工，技术研发和原创性产权成果不多，骨干企业缺少国家有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期，模切泡棉型号，所以说风险与机遇并存。

电子材料分类电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。

它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料，电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料，电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料

电子材料发展情况

2006年电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。电子材料的市场发展迅速。

“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，模切泡棉选择，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，泡棉模切，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。

在制造业中，泡棉的使用非常广泛，但人力切割费力费时，所以要用到泡棉切割装置。

但是现有的泡棉切割装置还存在着不能适应宽度不同的泡棉，不能测量泡棉长度和在昏暗的环境下不方便使用的问题。

因此，发明一种新型的泡棉切割装置显得非常必要。

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