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这种测试的内容一般包括ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。然而,昆山插件加工,焊接后不合格产品的返工是完全不同的。



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还需要在X(w)轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,如果有还需要进行对它们清洁一下。还有就是注意检查X(Y)轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。后在看Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司





其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。





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