焊锡：主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出，逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是电子制造业发展的必然趋势。同时，工厂废锡回收，锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接，该领域目前占我国锡下游应用的70%，另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。锡的优点是可以100%回收，符合环保、节能、节约资源的国家战略，国家政策鼓励扩大锡的应用领域。目前我国锡消费量占钢材总量的比重仅为发达国家的一半，锡使用16Mn角钢领域扩大为行业发展提供更广阔的空间。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

 机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，大量回收废锡，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，废锡回收站，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，淄博废锡回收，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。  

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