电子导热硅胶：这才是我们想要的氧化铝填料！

在电子产品、电子设备的使用过程中，“热量”的产生不可避免——尤其是随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化、小型化后，但为了确保产品的使用寿命和质量可靠性，这些热量必须要迅速有效地得以散失。

目前来说，迈图162电子硅胶，较为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面，上海电子硅胶，涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶，它们除了起到传热媒介作用外，还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，较为常见的有：氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。

与其他填料相比，氧化铝的导热率不高，但也基本能满足“导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板等领域填充剂”的应用，且价格较低，来源较广，Momentive 162电子硅胶，填充量较大，是高导热绝缘聚合物的经济适用型填料。不过导热硅胶也不会对所有的氧化铝填料都一视同仁，全盘接受。身为电子业中的关键材料，导热硅胶对氧化铝填料也有自己的一套要求。

常用导热硅胶片基体材料与填料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（颜色的区分）

4. 交联剂（粘结性能要求）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶片起到导热作用，Momentive RTV162电子硅胶，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

导热硅胶的分类

导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。

1、导热硅胶垫片

导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。

2、非硅硅胶垫片  

非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

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