常用导热硅胶片基体材料与填料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（颜色的区分）

4. 交联剂（粘结性能要求）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，迈图162电子硅胶，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

电子导热硅胶

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品、电器设备中的发热体（功率管、可控 硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热 条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

导热硅胶的应用范围是相当广泛，在日常实际应用中，我们可以根据散热程度的不同需要，均可加以灵活使用。

电子硅胶方法

（1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，Momentive RTV162电子硅胶，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。

（2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；

（3）电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。

（4）电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。

（5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，Momentive迈图RTV162电子硅胶，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用

（6）电子硅胶室温放置12～24小时，陕西电子硅胶，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。

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