银焊料加工-锦州银焊料-沈阳东创【经验丰富】

1:金属镀钯,镀钯铜提钯技术:首先把镀钯铜等表面镀钯料放入容器中,再加入自配退钯溶液,数秒中后表面钯退净,取出镀钯铜基体(此方法对基体无伤害,再用自配化学试剂,钯和溶液分离

 2:合金含钯,铜钯合金提钯技术:把铜钯合金放入容器中,哪家有银焊料,加入自配化学品把铜钯合金溶解成液体,再用自配化学试剂把钯和溶液分离。

 3:废钯碳催化剂提钯,首先用物理原理把碳等有机物去除,剩下金属钯,再用化学试剂溶解金属钯,再进行下一步钯分离。












背靶材料:

无氧铜(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜,因为无氧铜具有良好的导电性和导热性,而且比较容易机械加工。 如果保养适当,无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下,如需要进行高温帖合的条件下,锦州银焊料,无氧化铜容易被氧化和发生翘曲,银焊料加工, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,同样也需要使用金属钼作为背靶材料。



什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。

 1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,哪里有银焊料,会增加石墨纸、Pb或In皮;

 2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。



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