全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。

印刷时使用的注意事项（针对FPC）：

提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，这样就可以保持印刷的质量。  

锡膏印刷刮*

刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。  

SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？

1，在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是四个月，而且温度计要每半年校正一次;

2，锡膏管控，锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;

3，锡膏三维检测，另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏，道滘锡膏品质检测，在工作之前需要佩戴手套，锡膏成分检测，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内进炉。

锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。

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