炉后AOI波峰焊的额预热途径

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。

炉前AOI焊盘的设计

焊盘设计要符合波峰焊要求， 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，波峰焊炉后在线测试，不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，波峰焊炉后在线AOI，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后AOI检测设备，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊炉后AOI设备

硬件名称	品牌	产地	备注
相机	BASLER	德国	500万 CCD
镜头	FUJINON富士能	日本	工业镜头
光源	孚根	上海	高亮，多角度RGB光源
伺服马达	三菱	日本
步进电机	鸣志	上海
丝杆	上银	台湾	研磨丝杆模组
PLC	OMRON	日本
工控机	研华	台湾	I7工控机
联轴器	三木	日本
传感器	SICK	德国
运动控制卡	固高	深圳
控制软件	VS	上海	自主研发

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