用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1]  。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，昆山贴片插件加工，它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。



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1。元件的位置坐标程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）?

4。基板识别方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下机型为例

各部分程序的主要内容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式

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