电镀化学镍是用恢复剂把溶液中的镍离子恢复堆积在具有催化活性的表面上。化学镍可以选用多种恢复剂，现在工业上使用广泛的是以次磷酸钠为恢复剂的化学镍工艺，其反应机理，广泛被承受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。

1、氢化物理论

氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出恢复才能更强的氢化物离子（氢的负离子H-），镍离子被氢的负离子所恢复。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所恢复，即氢负离子H-一同可与H20或H+反应放出氢气：一同有磷恢复析出。

2、原子氢理论

原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠恢复剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢恢复为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。

先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢发生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子恢复Ni2+为金属Ni堆积于镀件表面．一同次磷酸根被原子氢恢复出磷，或发作自身氧化恢复反应堆积出磷，化学镍工艺，H2的析出既可以是由H2POf水解发生，也可以是由原子态的氢结合而成。

化学镀镍镀层特点

磷含量：6-9%(wt)；                       电阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3；                       熔点：860-880℃；

硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；

结合力：有钢上400MPa远高于电镀；

热处理后:Hv1000；                 内应力：钢上内应力低于7MPa

化学镀镍镀液组成及操作条件

原料及操作 单位 范围

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH   4.6-4.8

温度 ℃ 85-90（87）

装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

时间 视厚度而定 视厚度而定

化学镍电镀的镍离子废液处理化学镍电镀废液中，化学镍，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，化学镍加工，可直接采用（浓度为6mol/L）调节pH值，

根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用CaO调节废液的pH值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入CaO或NaOH，调至废液的pH值为11～12，使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应，再加入适量的高分子絮凝剂，化学镀镍，加速不溶物的沉降，在沉降过程中，加入适宜和适量的氧化剂（高、或等），以除去废液中的次、亚磷酸盐，有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量（COD）。

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