微弧氧化工艺

微弧氧化工艺技术是直接在有色金属表面原位生成陶瓷层的新技术。微弧氧化工艺技术工艺简单，对环境污染小，具备很大的性，它制备的膜层特点鲜明，膜层与基体金属属于冶金结合，结合牢固，在制备涂层方面具有明显优势，微弧氧化技术已被广泛应用于Al、Ti 和Mg等金属行业，是一种很有前景的表面处理工艺。

电镀和阳极氧化有什么区别？

处理方法不同：

电镀是将待电镀材料作为阴极，实验室微弧氧化电源，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有采用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。镀层材料与待电镀的材料是不同的两种材料，如铍铜镀镍，微弧氧化电源报价，铍铜为基材，镍为镀层。

阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。待处理的材料作为阳极，微弧氧化电源，在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。如铝合金氧化，在是在铝合金表面形成一层氧化铝的薄膜，氧化铝化学性稳定，不会再氧化，微弧氧化电源用途，不受酸腐蚀，还可以染成各种颜色。

用正交试验法，对影响7075铝合金微弧氧化膜层致密性的电参数进行优化。以膜层厚度和孔隙率作为指标，以正向电压、电流密度、正占空比和脉冲频率作为因素设计，并开展了四因素三水平的正交试验。使用扫描电镜对正交试验后微弧氧化陶瓷膜层的表面形貌进行了观察；利用Image J软件对陶瓷膜层的膜层厚度及孔隙率进行测量。

结果表明：影响微弧氧化陶瓷膜层厚度的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

影响微弧氧化膜层孔隙率的电参数顺序从大到小依次为：正向电压〉电流密度〉正占空比〉脉冲频率；

采用综合平衡法确定的电参数的优化结果为：正向电压550V、电流密度8 A/dm^2、正占空比20%、频率400Hz。

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