裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔的主要参数和特性

裸铜箔用于电磁射线干扰有很好的佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带，产品导电性能良好，检验参数如下：

材质：CU 99.98%

基材厚度：0.018mm-0.05mm

胶粘厚度：0.035mm

胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）

特性：

1.超薄柔软

2.导电性佳

3.屏蔽效能高

4.不起毛边，易于加工

5.非电镀产品，HA Foil 铜箔，符合环保趋势。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，HS1200铜箔，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，3M1182铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，杭州铜箔，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

铜箔的规格参数介绍

1、铜箔厚度0.025MM、0.05MM、0.075MM、0.1MM。

2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。

3、背胶、裸铜、自粘铜箔均能焊接引线。

4、引线规格：直径、长度40mm的漆包线或者镀锡铜线。

5、焊点位置可以自动调节、移动。

6、焊点紧、不掉线、锡点光滑、平、薄 ，减少浪费、节约锡丝。

7、引线可用漆包线和镀锡铜线。

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