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整个过程通常会持续分钟左右,目前回流焊的炉子,都是以热风加热为主,分成多个温度区,逐步加热,在焊锡熔点之上的时间并不长,多也就几十秒钟,过炉的过程中,贴片SMT加工厂商,锡膏会熔化,熔化了的锡膏呈现出液体的特征:吸附到能吸附的地方,并产生张力。

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1、恒温系统,提供连续、恒定的输出,持续地传送热量。对于表面贴装应用,贴片SMT加工供应,这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。2、限制温度系统,具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量,这防止过热,昆山贴片SMT加工,但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度,加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。





陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。

  产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。

  避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

焊盘上有些地方没印上焊膏。

  产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。





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