在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，SMT贴片焊接厂，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

UV 激光加工的优势

UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，SMT贴片焊接加工报价，以便后续制程的信息跟踪。

1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，SMT贴片焊接厂家，提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷，避免不良品流到下一工序，本溪SMT贴片焊接，减少修理成本;及时发现缺陷，及时处理，避免报废品的产生，降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

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